數(shù)字化、智能化
由于微電子技術(shù)的進(jìn)步，儀器儀表產(chǎn)品進(jìn)一步與微處理器、PC技術(shù)融合，儀器儀表的數(shù)字化、智能化水平不斷得到提高。以美國(guó)德州儀器公司提出的“DSPS”概念為例，以DSP芯片為核心，配合的混合信號(hào)電路、ASIC電路、元件及開(kāi)發(fā)工具等提供整個(gè)應(yīng)用系統(tǒng)的解決方案。
儀器儀表中采用了大量的超大規(guī)模集成（VLSI）的新器件、表面貼裝技術(shù)（SMT）、多層線(xiàn)路板印刷、圓片規(guī)模集成（WSI）和多芯片模塊（MCM）等新工藝，CAD、CAM、CAPP、CAT等計(jì)算機(jī)輔助手段，使多媒體技術(shù)、人機(jī)交互、模糊控制、人工神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)等新技術(shù)在現(xiàn)代儀器儀表中得到了廣泛應(yīng)用。
網(wǎng)絡(luò)化
當(dāng)前上現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)與智能儀表的發(fā)展呈現(xiàn)多種總線(xiàn)及其儀表共存發(fā)展的局面。HART、FF、Profibus、Lonworks、WorldFIP、CAN等總線(xiàn)都從應(yīng)用于某一領(lǐng)域不斷向其他領(lǐng)域擴(kuò)展。
多種智能化儀器儀表已陸續(xù)推向市場(chǎng)，儀器儀表正經(jīng)歷著深刻的智能化變革。集成測(cè)試系統(tǒng)也走向了網(wǎng)絡(luò)化，各臺(tái)儀器之間通過(guò)GPIB總線(xiàn)、VXI總線(xiàn)相連。
微型化
MEMS是80年代中末期發(fā)達(dá)重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域之一，被視為21世紀(jì)廣泛應(yīng)用的新技術(shù)。被列為美國(guó)“對(duì)安全及繁榮有重大影響”的22項(xiàng)重大技術(shù)之一的傳感器及信號(hào)處理技術(shù)，主要是依托微型化技術(shù)。應(yīng)用MEMS技術(shù)的微型儀器儀表被稱(chēng)為芯片上的儀器儀表，MEMS產(chǎn)品包括汽車(chē)加速計(jì)，壓力、化學(xué)、流量傳器、微光譜儀等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于環(huán)境科學(xué)、航天、生物醫(yī)療、汽車(chē)工業(yè)、軍事、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
MEMS產(chǎn)品在國(guó)外發(fā)達(dá)已產(chǎn)業(yè)化，年增長(zhǎng)率高達(dá)10％－20％，預(yù)計(jì)2001年MEMS產(chǎn)品將形成高于80億美元的潛在市場(chǎng)。美國(guó)德州儀器、羅斯蒙特、德國(guó)Karlsruhe研究中心、摩托羅拉公司等產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用了該技術(shù)。
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