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電鍍膜厚儀

更新時(shí)間：2024-06-24

電鍍膜厚儀采用中文視窗操作測(cè)量系統(tǒng)解析度0.001µm小測(cè)量面積0.1mmφ可測(cè)量合金層之厚度和組成比例

 

 

電鍍膜厚儀特點(diǎn)：

中文視窗操作測(cè)量系統(tǒng)
解析度0．001um， 小測(cè)量面積0．1mmΦ
可測(cè)量合金層之厚度和組成比例
可測(cè)量?jī)蓪右陨襄儗又畟€(gè)別厚度
藉由光譜分析可判定被測(cè)物之元素
適用對(duì)象：1C導(dǎo)線架，封裝業(yè)、PCB業(yè)、精密零
件業(yè)、電鍍業(yè)、電子業(yè)。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
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